金刚石与磨料磨具工程
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基于控制刻划深度的单磨粒刻划金刚石过程研究

为了理解金刚石刀具在机械研磨过程中原子层面的材料去除机理,利用分子动力学(MD)方法建立了刚性金刚石磨粒刻划金刚石样件的模型,仿真研究了材料的去除过程,并对比不同刻划深度对切削力和金刚石样件原子去除率的影响规律。结果发现:金刚石在刻划过程中会出现非晶态变化,刻划造成的变形包括弹性变形和塑性变形;刻划深度增大会导致切削力增大,切向切削力是影响材料去除的主要因素;刻划深度增大,晶格破坏区域扩大,晶格的破坏是由100 GPa以上的静水压力引起的。